Neue Intel Design- und Gehäuseinnovationen reduzieren den Silicon Footprint um mehr als 50% und ermöglichen Echtzeit-Power Sharing über CPU und GPU für optimale Leistung – von Christopher Walker
Wir sprechen oft über unsere Fokussierung auf Innovationen für die Enthusiasten-Community, ein gezieltes, aber wachsendes Segment des PC-Marktes. Dieser Punkt wird unterstrichen durch das, was wir mit unseren Intel® Core ™ Prozessoren der X-Serie, den mobilen Prozessoren der Intel® Core ™ H-Serie und neuerdings mit dem ersten unserer Intel® Core ™ Desktop-Prozessoren der 8. Generation liefern. Jede Produktlinie bietet eine Reihe neuer Funktionen, Arbeitslasten und Formfaktoren, um den unterschiedlichen Bedürfnissen von Enthusiasten gerecht zu werden.
Aber als wir uns diese Aufstellung ansahen, erkannten wir eine Chance: dünnere, leichtere, leistungsstärkere mobile Plattformen für Enthusiasten, die ein erstklassiges Erlebnis bieten. Gegenwärtig haben die meisten mobilen PCs von Enthusiasten Intel Core H-Serien-Prozessoren und diskrete Grafikkarten mit höherer Leistung1, was zu Systemen führt, die durchschnittlich 26 mm hoch sind. Vergleichen Sie dies mit dünnen und leichten Laptops, die bis auf 16 mm oder weniger abfallen, manche sogar nur 11 mm.
Wir wollten einen Weg finden, dies zu verbessern. Ein Weg, um eine stärkere Kombination von Performance-Level-Prozessoren und diskreter Grafik zu liefern, die die Tür zu noch kleineren Formfaktoren öffnet. Und wir wussten, dass wir es schaffen könnten, indem wir unsere EMIB-Technologie (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) mit einem neuen Power-Sharing-Framework kombinieren.
Heute teilen wir erste Details zu einem neuen Produkt, das genau das tut. Dadurch wird der übliche Silizium-Footprint auf weniger als die Hälfte der standardmäßigen diskreten Komponenten auf einem Motherboard reduziert. Das ist mehr Freiheit für OEMs, kreativ zu sein und innovative, dünne und leichte Designs mit verbesserter Wärmeableitung zu liefern. Es bietet auch Platz, um neue Funktionen hinzuzufügen, neue Platinenlayouts zu erstellen, neue Kühllösungen zu erkunden oder die Batterielebensdauer zu verlängern.
Das neue Produkt, das Teil unserer Intel Core-Familie der 8. Generation sein wird, vereint unseren leistungsstarken Intel Core H-Serie-Prozessor, den High Bandwidth Memory der zweiten Generation (HBM2) und einen dedizierten Grafikchip von Drittanbietern. von AMDs Radeon Technologies Group * – alles in einem einzigen Prozessorpaket.
Es ist ein Paradebeispiel für Hardware- und Software-Innovationen, die sich überschneiden, um etwas Erstaunliches zu schaffen, das eine einzigartige Marktlücke füllt. Um unsere Vision für diese neue Produktklasse umzusetzen, arbeiteten wir mit dem Team der Radeon Technologies Group von AMD zusammen. In enger Zusammenarbeit haben wir einen neuen Semi-Custom-Grafikchip entworfen, der auch ein gutes Beispiel dafür ist, wie wir miteinander konkurrieren und zusammenarbeiten können, um letztlich Innovationen zu liefern, die gut für die Verbraucher sind.
„Unsere Zusammenarbeit mit Intel erweitert die installierte Basis für AMD Radeon GPUs und bringt eine differenzierte Lösung für Hochleistungsgrafiken auf den Markt“, sagte Scott Herkelman, Vice President und General Manager der AMD Radeon Technologies Group. „Gemeinsam bieten wir Gamern und Content-Entwicklern die Möglichkeit, einen dünneren und leichteren PC zu haben, der in AAA-Spielen und Anwendungen zur Erstellung von Inhalten diskrete Performance-Tier-Grafikerlebnisse liefert. Diese neue Semi-Custom-GPU überträgt die Leistung und die Fähigkeiten der Radeon-Grafik in die Hände einer erweiterten Gruppe von Enthusiasten, die das bestmögliche visuelle Erlebnis wünschen. “
Das Herzstück dieses neuen Designs ist EMIB, eine kleine intelligente Brücke, die es ermöglicht, dass heterogenes Silizium Informationen schnell in unmittelbarer Nähe weiterleiten kann. EMIB eliminiert sowohl die Auswirkungen auf die Höhe als auch die Fertigungs- und Konstruktionskomplexität und ermöglicht schnellere, leistungsstärkere und effizientere Produkte in kleineren Größen. Dies ist das erste Verbraucherprodukt, das EMIB nutzt.
Ebenso ist das Power-Sharing-Framework eine neue, von Intel maßgeschneiderte Verbindung zwischen Prozessor, diskretem Grafikchip und dediziertem Grafikspeicher. Wir haben dieser semi-benutzerdefinierten diskreten GPU einzigartige Softwaretreiber und -schnittstellen hinzugefügt, die Informationen zwischen allen drei Elementen der Plattform koordinieren. Es hilft nicht nur bei der Verwaltung von Temperatur, Leistungsabgabe und Leistungsstatus in Echtzeit, sondern ermöglicht es Systemdesignern auch, das Verhältnis der Leistungsverteilung zwischen Prozessor und Grafik basierend auf Arbeitslasten und Nutzungen wie Performance-Gaming anzupassen. Die ausgleichende Leistung zwischen unserem Hochleistungsprozessor und dem Grafiksubsystem ist entscheidend, um eine hervorragende Leistung bei beiden Prozessoren zu erzielen, wenn die Systeme dünner werden.
Darüber hinaus ist diese Lösung der erste mobile PC, der HBM2 verwendet, der im Vergleich zu herkömmlichen diskreten Grafik-basierten Designs mit dediziertem Grafikspeicher wie GDDR5-Speicher viel weniger Strom verbraucht und weniger Platz in Anspruch nimmt.
Diese neue Ergänzung der Intel Core-Prozessorfamilie der 8. Generation baut auf unserem starken Portfolio an Mobil- und Grafiklösungen auf. Unsere Intel Core-Prozessoren der 8. Generation und der 7. Generation brachten Funktionen wie brillante 4K-Content-Erstellung und -Konsum in erstaunlichen neuen Designs. Und als führender Anbieter von PC-Grafik-, Medien- und Display-Technologien2 liefern wir die visuelle Erfahrung für die meisten Computer mit unserer Intel HD- und UHD-Grafik. Jetzt öffnen wir die Tür für dünnere, leichtere Geräte über Notebooks, 2-in-1-PCs und Mini-Desktops hinweg und bieten gleichzeitig unglaubliche Leistung und Grafik für Enthusiasten.
Manche mögen sagen, der PC-Markt ist ausgereift und schon seit einiger Zeit. Bei Intel stellen wir diesen Gedanken jeden Tag in Frage. Wir schaffen immer neue Möglichkeiten, die Menschen nicht gesehen oder erlebt haben. Achten Sie im ersten Quartal 2018 auf weitere Produkte, darunter Systeme von führenden OEMs, die auf dieser aufregenden neuen Technologie basieren.
Chris Walker ist Vice President der Client Computing Group und General Manager der Mobile Client Platform bei der Intel Corporation.
11H’17 GFK Retail Notebook Sales out data/1H’17 NPD Retail Notebook Sell Through data
2Mercury Research, PC Graphics Report, Q3 2017
